PCBA線路板在加工生產過程中，需使用錫膏、助焊劑用來進行焊接，錫膏內也同樣含有助焊劑，而助焊劑會產生殘留物，這些殘留物含有有機酸和可分解的電離子的殘留物，其中有機酸可能對PCBA造成腐蝕電離子的殘留物，在通電過程中，因為兩焊盤之間電勢差的存在會造成電子的移動，就有可能形成短路，使產品失效。并且目前電子產品的焊盤之間的間距越來越小，所以殘留物的存在更增大了短路的可能性，所以在生產過程中使用電子線路板清洗劑就變得非常重要。

電子線路板清洗劑的基本原理是通過高壓噴頭將清洗劑噴射到線路板表面，利用清洗劑的化學作用和噴射流的物理沖擊力，去除表面的污垢、灰塵、焊接殘留物等。清洗劑通常是基于水的溶液或有機溶劑，具有良好的去污性能且對線路板材料無腐蝕性。

電子線路板清洗劑噴淋清洗的步驟

準備工作：在清洗之前，首先要斷開電源，確保線路板處于安全狀態。然后，將清洗設備和噴淋系統準備好，檢查清洗劑的濃度和噴頭的工作狀態。

預處理：在噴淋清洗之前，可以用氣吹或軟刷去除大顆粒的污垢，以提高清洗效果。

噴淋清洗：啟動噴淋系統，將清洗劑均勻噴灑在線路板表面。噴灑時應保持適當的距離和角度，以確保清洗劑能夠覆蓋到每一個角落。通常建議噴灑時間為幾秒到十幾秒，視污垢的程度而定。

漂洗：清洗后可用去離子水進行沖洗，以去除殘留的清洗劑和污垢，確保線路板表面無任何清洗劑的殘留。

干燥：將清洗后的線路板放置在通風良好的環境中，或使用熱風槍等工具加速干燥過程。確保在重新組裝之前，線路板完全干燥。

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